欢迎访问热博RB88·(中国)集团网站！
0755-23760779
0755-23760779
技术特性
ZEUS是基于PEMTRON公司创新的3D视觉技术，以超过1 5年的3D经验而研发,这足以使热博RB88能够弓|领半导体行业。
热博RB88所拥有的经验和知识，以及对这些技术的理解和应用，使热博RB88能够专注于半导体产品测试，在这个行业中，更能显示出热博RB88设备的品质、性能和技术。
检测能力
金线缺失
金线损坏
断线、塌线
金线浮起
金线损伤
金线短路
不键合
弧高不良
切割线、 金线断开
键合点偏移
ZEUS使用了Moire条纹技术与PEMTRON自主开发相结合的先进的光学检测技术，是经过优化的[敏感词]检测系统。
高精度晶圆芯片检测无反射干扰
主要特点
-反射式晶圆芯片表面检测
-综合检测结果复查与分析
3D检测能力
-清晰的分辨率
-优的图像处理与算法
适用场景
SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP
小型器件(比008004更小)检测
完整的检测复判与分析
真正3D检测功能
优的图像处理与算法
高速GPU与图像处理
小元件检测能力
通过卓越的创新解决您的检测难题
下载资料前请在下方留言。非常感谢！
